2026年7月1日-3日,亚太地区电子行业年度盛会——2026慕尼黑上海电子展,在上海新国际博览中心盛大启幕。本届展会近12万平米展区汇聚1900+海内外优质展商,覆盖电子全产业链前沿技术与创新成果,是全球电子企业技术交流、资源对接、趋势共探的核心平台。

作为慕展的“老朋友”以及深耕电子领域多年的核心企业,科蓬达电子今年再度如约赴展,携全系列自研NTC芯片、高精度热敏电阻及定制化温度传感器重磅亮相,全方位展现NTC温控领域的技术突破与场景适配能力。以成熟技术与创新实力,再度成为展会焦点。

匠芯智造,全链展示硬核实力
展会期间,科蓬达电子以“精控温度,芯驱电子”为核心,集中展出100%自研自产NTC中国芯、高精度热敏电阻、全系列温度传感器三大核心产品矩阵,覆盖从核心NTC芯片到终端温度传感的全产业链布局。
- NTC芯片:
独家核心配方,100%自主研发生产。芯片体积小、精度高,兼顾高灵敏度与优异可焊性。
- 热敏电阻:
测温精度可达±0.1℃,工作温域覆盖-40℃至+350℃。反应灵敏、精确可靠、稳定适配多场景严苛工况。
- 温度传感器:
六大封装系列齐全,支持1V1个性化定制,响应迅速、集成度高,精准匹配各类前沿领域温控需求。
聚力交流,共探行业发展新机
展会期间,科蓬达展位现场人气持续高涨,吸引了来自全球各地的新老客户、行业同仁驻足交流。
公司技术专家与业务团队以专业的技术讲解与生动的产品演示为来访客户逐一答疑解惑。现场收获众多客户的高度认可与合作意向,为后续市场拓展与深度合作奠定坚实基础。

深耕不辍,砥砺前行再谱新篇
为期三天的展会圆满落幕,科蓬达电子不仅再次见证了全球电子产业的创新活力,更以自身行动践行了“技术创新、品质为本”的发展理念。未来,科蓬达将继续聚焦NTC温控核心技术,以更优质的产品与服务赋能全球电子产业,共同推进温控行业迈向更高质量发展新阶段!