展会回顾｜科蓬达首次亮相2026 ESIE北京储能展

2026年4月1日至3日，第十一届北京储能技术展览会（2026 ESIE）在北京国家会议中心隆重举行。作为全球储能领域极具影响力的年度盛会，本届展会吸引了来自50多个国家和地区的800余家行业领军企业，集中展示储能全产业链的前沿技术成果与多元应用场景。

首秀登场，精准赋能

科蓬达作为深耕温控技术领域三十载的源头生产企业，首次参展以“精准感知，智控储能”为主题，携全系列自研NTC芯片、高精度NTC热敏电阻及多款定制化温度传感器重磅亮相。展位上丰富的产品吸引众多海内外观展者的目光，成为展会上瞩目的焦点。

场景覆盖，多元适配

本次展出的产品覆盖储能电池、新能源、汽车电子、低空经济、智能家居等各类前沿应用场景。全面满足客户在安全性、集成度、产品性能等方面的温控需求。科蓬达不仅展示了其在NTC温控技术上的前沿成果，更彰显了作为行业技术引领者的硬核实力。

“芯”品亮点

·NTC芯片：

100%自研自产中国“芯”，采用独家核心工艺

体积小巧、易于集成，兼具高灵敏度与优异可焊性。

·热敏电阻：

测温精度高达±0.1℃，工作温域最高可达-40℃至+350℃

精确灵敏、稳定可靠，广泛适配极端与复杂工况下的多元应用场景。

·温度传感器：

响应迅速，测温精准，集成度高。

六大封装系列，支持1V1个性化定制化，灵活适配多样化场景需求。

合作洽谈，共商共赢

展会期间，科蓬达展台人气高涨，吸引了众多储能系统集成商、电池制造商及电力设备企业代表驻足交流。公司技术工程师与资深业务人员热情接待每一位来宾，围绕储能应用场景与产品性能展开深入探讨，凭借扎实的研发实力与高品质产品，科蓬达赢得了众多客户的高度认可，现场互动频繁，洽谈氛围浓厚，收获大量合作意向与宝贵建议。

不忘初心，载誉前行

展望未来，科蓬达将持续深耕温控技术领域，以创新为引擎、以品质为基石，不断打磨更智能、更可靠的温控产品，为全球储能安全保驾护航！