科蓬达现代化产研基地：规模化、自动化、标准化生产
随着行业高速发展，市场需求持续攀升。科蓬达依托成熟的生产工艺、先进的自动化制造能力以及全流程品质管控体系从容应对市场挑战，以高品质、稳供应、快交付标准为每一份订单保驾护航。
扎根电子产业高地，深耕温控智造领域。科蓬达东莞研发生产基地占地3万平方米，凭借规模化产业布局、标准化生产车间与自动化产线，构筑起现代化先进制造阵地。基地搭建了从芯片研发、电阻封装到传感器组装的完整生产线，每一道工序都配备了多款先进生产设备，实现从源头到交付的全链路管控，高效响应海内外客户订单需求。
【五大核心功能区】完整覆盖研发、生产、质检、仓储发货、售后保障全流程。
【16个标准化生产车间】专业化分工、多车间协同联动，流程规范、产能充沛，保障产能
【20条全自动智能生产线】持续稳定运行，确保产品具备卓越的稳定可靠、一致性强、品质优异。
「NTC单端玻封全自动生产线」：科蓬达全自动生产解决方案
科蓬达最新引入NTC单端玻封全自动生产线，将NTC单端玻封产品的整个生产周期高度集成于一体，从裁线、装芯片、套玻壳、烧结全过程自动化生产。实现生产流程无缝衔接、标准化闭环作业。目前科蓬达单端玻封产品年产量可达6000万支，极大地提升了生产效率与产品一致性。
四大精密功能分区，层层精工打磨品质
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全自动精密裁线区 自动裁剪·尺寸精准 |
依托系统预设参数，自动化精准裁剪杜美丝，严格把控每根引线规格，从源头杜绝尺寸偏差。 |
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芯片插片区 精确定位 · 稳固牢靠 |
精准定位，将NTC芯片精准焊接于杜美丝引线的指定位置，提升产品的可靠性与稳定性。 |
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玻壳装配区 组装贴合 · 严丝合缝 |
自动完成玻壳装套，完美贴合引线与芯片结合体，为后续的烧结工艺做准备。 |
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玻壳高温烧结区 高温熔接·坚固密封 |
采用最高650℃高温烧结工艺，确保玻壳坚固密封，有效规避气泡、漏芯、破损等缺陷，实现精度与外观双重达标。 |
「MF58自动检测分选机」为元器件品质保驾护航
精密生产的下一步，是更严苛的“品质管控”。MF58自动检测分选机作为科蓬达产品质量管理体系中的核心防线，凭借三大核心功能，确保每一颗出厂产品都具备卓越性能，为元器件品质保驾护航。
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·精准检测，智能分选： 实现产品阻值自动化、高精度检测与智能分档，告别传统人工筛选时代。 |
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·全面品控，杜绝隐患： 敏锐捕捉芯片立片、玻壳气泡等细微外观缺陷，实现从内到外的全方位质量把控。 |
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·可视化监控，及时剔除不良品： 搭载高清可视化检测屏幕，实时监控产品工艺状态。动态筛查、即时剔除不良品，确保每一支元器件均符合高标准的出厂要求。 |
自动化设备赋能筑牢产能与品质壁垒
除了核心主力产线外，科蓬达产研基地配备了实验室纳米砂磨机、精密划片切割机、全自动视觉智能点胶机、超静音端子机等一系列先进自动化设备，全面覆盖芯片研发、电阻生产、传感器组装、成品检测等生产环节。
科蓬达以规模化生产保障产能、以严苛品控守护品质，持续为温控行业高质量发展保驾护航。